製品の性能や外観を検る技術
各種基板や計測機器を制御し計測する技術
自社の計測回路技術を使うだけでなく、一般の計測技術とも複合してご使用環境に即した機器制御も行っております。
1枚で多chを同時駆動する回路技術
1個の製品に対して1個のドライブ回路が一般的であるのに対し、1枚の基板内に複数個のドライブ回路を設け、寿命試験などの1度に大量の製品を駆動させる事に特化した回路技術を持っております。駆動方式は、定電流（ACC）、定出力（APC）、定電圧（AVC）と様々な方式をご提案する事ができます。
パルス波形
パルス波形形状にこだわると共に、印加した値をフィードバックする事で本当のパルスを製品に印加し、信頼性の高い評価を行えます。また、この技術を両立させながら、大電流で短パルスを実現しました。

加熱／冷却／放熱と言ったデバイスへの熱に対する技術
時間経過と共に温度に対する通電状態をプロット
高温で通電しながらの走行データを取る事ができます。信頼性試験やアニーリング、バーンインと言った熱を掛けながら通電を行う試験において、温度分布や温度安定性を必要とする課題に対して自社で恒温槽を設計／製作できるノウハウから最適な装置を提案します。
ICなどの特殊治具へも対応
光半導体をメインに温調用治具を製作しておりますが、それ以外にもICなどの違った製品に対する温調治具へも対応が可能です。
制御とともに発振対策も考慮
製品のセットのし易さ、熱の伝わり方だけでなく、高速通信製品で大敵な発振対策へも考慮した治具なども開発。計測制御技術ノウハウも反映させながらの治具も製作する事ができます。

基板劈開によるミラー面の形成技術。微細加工からの個片チップ化の実現
単にモノを割る事を分割と言いますが、当社の加工は劈開です。素材の結晶方位に添って加工する事を劈開といい、加工段面形状を綺麗にする事を目的としたものです。使用材料や環境は限定されますが、シートに貼り付けられた状態での加工や、ダイシングなどではできない水を使わない／使えないドライ環境下で加工を行う事ができます。また、1個ずつ加工する事を得意とし、加工後の形状が小さいまたは綺麗である事が求められる場合にお使いいただけます。
スクライブ動作
ダイヤモンドカッターを使い、所定の位置を画像処理で認識、ポイントやフルでスクライブ（傷入れ）をし、劈開のきっかけ作りを行います。
ブレーク動作
様々な製品に即したブレードを準備し、傷入れ箇所を画像処理で認識し、その裏側から3点支持にて押込み、手割りに近い条件下で劈開を完成させます。

安心／安全を考慮した設計
機構シミュレーション技術
製品へのダメージを配慮しつつ、高速で搬送する為に必要に応じて設計時に、たわみ量や振動への影響、剛性などを精査します。メカ設計は、3D-CADを使った図面展開を行い、平面図では分からない機構の干渉などを確認し、機械設計者だけでなく、組付ける製造部隊や他の電気／ソフト設計者らも交えて社内DRを行い実現性を精査します。さらに製作時には、高速カメラや加速度計、変位計を用いて、設計で検討したものが実現できているかを検証し、完成へと導きます。
機構制御技術
各機構の動作設定や調整は、オペレータや保守技術者が視認しやすい画面設計を行い、導入後の使い勝手にも配慮した装置作りを行います。

様々なサイズ／形状に対応したハンドリング設計技術
ピックアップ動作
数百μmと言う小さい製品を吸着ハンドリングさせ、更にμmオーダーで狙った位置に製品を搭載させ、プロービングすると言ったメカ制御を行う技術を保有しております。
大型品の搬送動作
μmオーダーの製品だけでなく、数mと言う大型のガラスパネルを正確に高速で搬送すると言った技術も保有しております。

塗布膜厚制御及び真空貼付技術
ウェーハを薄板化する前に支持基盤へと気泡（ボイド）なく貼り付ける技術の事を言います。WAXで接着する事になりますが、単に貼り付けただけでは気泡が入り、後の真空圧化における工程で気泡を起点に割れを発生させてしまいます。この気泡を無くすためにWAXの塗布膜厚の制御から貼付け時に後工程の真空圧環境下と同等にする事で、割れへの影響を低減させます。

微細パーティクル除去技術
● 薄板化（t=200μm程）されたウェーハも流動可能
● 様々な洗浄方式を保有
　・表裏面同時スクラブ洗浄
　・メガソニックシャワー洗浄
　・スピン＋スクラブ洗浄
　・2流体（気体＋液体）シャワー洗浄
● 多彩なブラシ材質を提案
　・PVA、ナイロン、PP　などの材質
● 洗浄対象に合わせた部材形状
　・ローラータイプ
　・ペンシルタイプ
　・毛タイプ　など
● 少ない純水で洗浄が可能。また、界面活性剤の使用も可能
● 様々なシーン（目的）で活用可能
　・ポリッシュ後のスラリー除去

スパイラルロールブラシ※（PVA）の特徴
特殊なブラシ形状に変更する事で水の滞留を防ぎ、パーティクルを効率的に除去することができ、良好な洗浄結果が得られます。
※Daitronオリジナル製品（意匠登録済）
リフトオフプロセス
単なるリフトオフでは無く、液体槽にDIP（浸け）させ、温度や超音波をかけると共に、ウェーハを上下に揺動させる機構を持つ事で均一に処理し、より微細でダメージを与えることなく複雑なパターンの汚れを除去する事ができます。

ウェーハの／高精度面取りを追求していく
・業界初のNC制御面取り機の開発で多くの実績を積み上げた経験により様々な面取り加工の提案が可能
・小径から大口径まで幅広ウェーハの面取り加工を実現
・各種素材（シリコン、化合物半導体、サファイア、酸化物、ガラス、複合ウェーハ等）での経験を活かした研削技術
・砥石を駆使して輪郭形状をμmオーダーで形成していく
・研削方式は、総型砥石方式とコンタリング方式がある
・コンタリング加工による高精度面取りを追求
・自動化対応の実現
一般的な総型砥石だけでなく、砥石を縦方向に動かすコンタリング方式を採用する事で様々な形状へと対応する事ができ、砥石の削減にもつなげられ、少量多品種の工程にも貢献できます。

ハーメチックシール（Hermetic Seal）とは？
『密封』を意味し、気密封着した導入端子の総称です。
真空・圧力関連機器などの容器内部と外部を電気的に接続するために使用されます。
当社は金属とガラスの封着によって構成されるガラスハーメチック製品を得意としております。

ガラスハーメチックの分類
・整合封着（Matched Seal）
...ガラスと金属の膨張係数をほぼ一致させた封着方式であり、製品の形状を問わず製品設計が可能です。
　熱膨張係数：金属ボディ（シェル）≒ピンコンタクト（リード）≒ガラス

・圧縮封着（Compression Seal）
...ガラスと金属の熱膨張差を利用して、ガラスに同心円状の圧縮応力が加わるように材質を選定した
　封着方式です。整合封着に比べ製品形状は限られますが、耐圧力性能に極めて優れた製品となります。
　熱膨張係数：金属ボディ（シェル）＞ピンコンタクト（リード）＞ガラス

日常の様々なものを動かす動力となる電源。数多くの部品を使用し、ノイズ・発熱などを考慮し設計する電源は、パワーマネジメント技術の原点です。そのパワーマネジメント技術を駆使して超低ノイズスイッチング電源等、オリジナル製品の開発を進めています。

様々な画像技術のなかで、ノイズや伝送スピード等のノウハウを最大限に利用したアナログ及びデジタルのカメラケーブルや産業用カメラのカスタマイズ技術を強みとし、用途に合わせた映像機器、画像周辺機器の構成提案から提供までトータルにサポートします。

独特のノウハウや技術を生かし、産業用装置から各種ユニット等の組立・配線・調整・検査まで、多種多様な電子機器製造を一貫して行うことで複雑・高度化する電子機器組立配線技術への要求にお応えします。

コネクタの小型化、高密度化のなか、半田・圧着・圧接・モールド・融着等、幅広い結線技術を有しています。それらの技術を駆使して高品質・高性能の製品をご提供致します。

加工例

加工例については、こちら