概要

【ダイトロンブレーキング装置、フルオートタイプ】

本装置はスクライブが完了したLD、LED用半導体基板やバー状チップをあらかじめ登録された条件に基づきブレードで自動ブレーキング（クリービング）します。

【対応デバイス】素材：GaAs、InP、サファイア、Si

ウエハサイズ／型式：3・4インチ／DBM-403R

ウエハサイズ／型式：6インチ／DBM-603R

※ご要望により、8・12インチ対応いたします。

特長

パラメータを設定するだけで、カセットからステージへのリングをセット、位置合わせ、ブレークまでを自動で行います。