製品情報
ウェーハ面取機 WBM-2200,WBM-2100


製品名 | ウェーハ面取機 |
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型式 | WBM-2200,WBM-2100 |
メーカー | ダイトロン株式会社 |
メーカーロゴ | ![]() |
概要
本装置はウェーハの外周及び端面をN.C制御にて高精度に研削できる研削機です。
【対象装置型式】
・WBM-2200
・WBM-2100
特長
- 2”〜8”までの各種ウェーハの面取を行う装置
- シリコンの他にも様々な材質に対応可能な面取機
- 省スペース設計
- 高精度化・高剛性設計
- OF直線性改善
- 生産性向上
- メンテナンスと操作性の向上
主な仕様
型式項目 | WBM-2100 | WBM-2200 | |
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研削部 | 軸数 | 1軸 | 2軸 |
ウェーハサイズ | φ2"~6" | 選択 | |
φ3"~8" | 選択 | ||
ウェーハ形状 | OF | ○ | |
ノッチ | オプション | ||
材質 | シリコン | ○ | |
化合物半導体 | オプション | ||
酸化物(サファイア・ガラス・石英) | オプション | ||
SOI | オプション | ||
その他 | オプション | ||
ローディング/アンローディング | カセット数 | 4/8カセット | |
その他仕様 | ウェーハサイズに制約あり | ||
スピンドル仕様 | 外周研削用砥石 | 選択 | |
ノッチ研削用 | 選択 | ||
厚さ測定仕様 | 接触式1点測定/多点測定 | オプション | |
非接触式多点測定 | オプション | ||
アライメント仕様 | ウェーハ端面非接触式 | 選択 | |
ウェーハ端面接触式 | 選択 | ||
洗浄仕様 | スピン洗浄 | ○ | |
直径測定 | 加工前判定/加工後判定 | オプション | |
加工形状 | R形状 | ○ | |
T形状 | ○ | ||
フラット形状 | ○ | ||
非対称形状 | ○(砥石溝形状により対応) | ||
段差形状 | オプション(砥石溝形状により対応) |
※本サイトに記載された仕様及びデザイン等の内容は予告なしに変更することがあります。