概要

【ウエハー薄板化および薄基板工程流動をサポート】

本装置はLD、LED、MMICなどの薄板化工程に使用されるウエハーを支持基板に貼り合わせ、カセットに収納します。

アニール後の薄板ウエハーの支持基板によるサポートにも対応いたします。

【対応デバイス】

素材：GaAs、InP、サファイア、Si　／　ウエハサイズ：2.5,3,4,6インチ

特長

• 独自の真空貼付方式。
• WAXメーカーとのアライアンスによるプロセス提案が可能。
• 塗布技術のノウハウにより凹凸の大きなパターンにも対応。

主な仕様