概要

【高精度のチップ化を当社独自のノウハウとダイヤモンドカッターが実現】

本装置はLD、LED用の半導体基板をあらかじめ登録された条件に基づきダイヤモンドカッターで自動スクライブします。

【対応デバイス】

素材：GaAs、InP、サファイア、Si

ウエハサイズ：2.5,3,4,6,8,12インチ

特長

• 画像処理によるスクライブ作業の自動化。
• 3モード切替方式。
• 省スペース設計。
• 特殊制御による舟型傷入れ（特許取得済み）。

主な仕様

装置内部ステージ
標準的な金属ステージ（上）と裏面スクライブ用のガラスステージとがあります。

オプション

フルオートスクライブ装置（ローダーアンローダー付き）