製品情報
ブレーキング装置

製品名 | ブレーキング装置 |
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メーカー | ダイトロン株式会社 |
メーカーロゴ | ![]() |
概要
ダイトロンブレーキング装置 セミオートタイプ
本装置はスクライブが完了したLD・LED用半導体基板やバー状チップを予め登録された条件に基づき、ブレードで自動ブレーキング(クリービング)します。
対応デバイス
素材:GaAs、InP、サファイア、Si
ウェハサイズ/型式3・4インチ/DBM-402NR
ウェハサイズ/型式6インチ/DBM-602NR
ご要望により、8・12インチ対応いたします。
フルオート機もございます。詳細はお問い合わせください。
特長
・リングのステージへのセットおよび、パラメータの設定をマニュアルで操作
・その戸の位置決め、ブレークまでを自動で実施