概要
・リニア搬送ダブルピックアップアームを採用したウェーハリングへの自動貼り替え機です。
・FD or 通信での分類が可能です。 (UPH6000)
・Ｒｉｎｇ ｔｏ Ｒｉｎｇ
特長
・ダイシング後の半導体素子（チップ）のNGマークの有無や、前工程のプロービングマシンのデータ（FD）により、トレーに分離する機械です。
主な仕様
タクトタイム：０．５sec/chip〜
ウェーハサイズ：φ８”、φ１２”
貼り替えリング(分類)：φ８”、φ１２”
画像装置：多値化
θ補正ステージ：標準装備（３６０°)
ノズルタイプ：２段突き上げ
マップ分類：〜６分類（ソフト対応 １０分類）
チップ剥離方法：非接触同期式