概要

本装置はウェハーを1枚ずつ薬液に浸漬させ、レジストを膨潤、および付着金属を剥離させます。 その後、リンス、置換、高圧スピン洗浄および乾燥を行いカセットに収納します。 2槽並列処理を行うことでタクトタイムを向上させています。

【対応デバイス】

・素材：GaAs、InP、サファイア、Si

・ウエハサイズ：2.5,3,4,6 インチ

特長

• 独自の枚葉DIP処理によるリフトオフ均一化（特許取得）。
• 浮遊金属の回収を考慮した循環機能。
• 均一圧力によるジェット洗浄機能。

≪レジスト剥離≫

1．構造物のレジスト剥離
「膨潤（剥離）槽」で剥離液循環させ、デバイス構造物部のレジスト剥離性を向上

2．ポリマー除去
超音波（MS/US）、JET処理による物理力によりレジストポリマーを除去

≪リフトオフ≫

1．金属クロスコンタミフリー
ウェハー裏面への金属付着を含めたクロスコンタミを軽減

2．金属バリ残りフリー
JET処理により金属バリ残りを軽減

3．リムーブ工程の削減
｢膨潤槽｣にて金属膜およびレジストを全て除去することにより｢リムーブ｣工程削減

主な仕様