概要
本装置はデバイス形成後、薄板化されたウエハーを支持基板から剥離する装置です。 ウエハーを支持基板から剥離、洗浄し次工程で使用するダイシングテープへの貼り付けまでを一貫処理します。
【対応デバイス】
・素材：GaAs、InP、サファイア、Si
・ウエハサイズ：2.5,3,4,6インチ
特長
- 独自の制御によるスライド機構。
- 50μm厚以下の薄板ウエーハもダメージなく処理。
- 困難だったウエハー剥離後の洗浄を自動化。
主な仕様
| 型式 | DDMT-200-E | |||
|---|---|---|---|---|
| バージョン | Type0 | Type1 | Type2 | Type3 |
| 対応サイズ | φ4～6″ | φ6～8″ | ||
| 構成 | 剥離部 | 剥離部 | 剥離部 | 剥離部 |
| 洗浄部1 | 洗浄部1 | 洗浄部1 | 洗浄部1 | |
| 洗浄部2 | 洗浄部2 | 洗浄部2 | 洗浄部2 | |
| ウエハー受渡部 | ウエハー受渡部 | ウエハー受渡部 | ウエハー受渡部 | |
| 搬送部 | 搬送部 | |||
| ローダー | ローダー | |||
| アンローダー | アンローダー | |||
| オプション | 簡易防爆仕様 | |||
| クリーンユニット | ||||