概要

本装置はデバイス形成後、薄板化されたウエハーを支持基板から剥離する装置です。 ウエハーを支持基板から剥離、洗浄し次工程で使用するダイシングテープへの貼り付けまでを一貫処理します。

【対応デバイス】

・素材：GaAs、InP、サファイア、Si

・ウエハサイズ：2.5,3,4,6インチ

特長

• 独自の制御によるスライド機構。
• 50μm厚以下の薄板ウエーハもダメージなく処理。
• 困難だったウエハー剥離後の洗浄を自動化。

主な仕様