基板劈開によるミラー面の形成技術。微細加工からの個片チップ化の実現
単にモノを割る事を分割と言いますが、当社の加工は劈開です。素材の結晶方位に添って加工する事を劈開といい、加工段面形状を綺麗にする事を目的としたものです。使用材料や環境は限定されますが、シートに貼り付けられた状態での加工や、ダイシングなどではできない水を使わない／使えないドライ環境下で加工を行う事ができます。また、1個ずつ加工する事を得意とし、加工後の形状が小さいまたは綺麗である事が求められる場合にお使いいただけます。
スクライブ動作
ダイヤモンドカッターを使い、所定の位置を画像処理で認識、ポイントやフルでスクライブ（傷入れ）をし、劈開のきっかけ作りを行います。
ブレーク動作
様々な製品に即したブレードを準備し、傷入れ箇所を画像処理で認識し、その裏側から3点支持にて押込み、手割りに近い条件下で劈開を完成させます。