ウェーハの／高精度面取りを追求していく
・業界初のNC制御面取り機の開発で多くの実績を積み上げた経験により様々な面取り加工の提案が可能
・小径から大口径まで幅広ウェーハの面取り加工を実現
・各種素材（シリコン、化合物半導体、サファイア、酸化物、ガラス、複合ウェーハ等）での経験を活かした研削技術
・砥石を駆使して輪郭形状をμmオーダーで形成していく
・研削方式は、総型砥石方式とコンタリング方式がある
・コンタリング加工による高精度面取りを追求
・自動化対応の実現
一般的な総型砥石だけでなく、砥石を縦方向に動かすコンタリング方式を採用する事で様々な形状へと対応する事ができ、砥石の削減にもつなげられ、少量多品種の工程にも貢献できます。