概要

半導体基板をカセットから取り出し設定したポイントの厚さ測定を行う装置です。

特長

（1）搬送方法：電動スライダー5軸組合わせ
（2）測定位置：付属PCによる多点レシピ測定　(ライン測定可能）
（3）タクト：36sec/枚（6インチ5点測定時）　 搬送+アライメント含むタクト
（4）カセットステージ数：2個　マッピング、着座、飛び出しセンサ付き
（5）アライメント：変位センサ（精度±0.1mm、±0.1°）
（6）付属機器：FFU、イオナイザ
（7）測定器：分光干渉センサ
（8）測定ステージ：ポーラスチャック(裏面吸着)
（9）測定精度：10回繰り返し測定　標準偏差=0.1μm以下
（10）データ保存：ユーザー専用フォーマット

主な仕様

（1）ワーク:半導体基板
（2）ワーク搬送保持：:ベルヌーイ
（3）ワークサイズ:φ4、5、6、8インチ
（4）ワーク厚さ:総厚150〜1,300μm (支持基盤込み)
（5）装置寸法:W1,500×D1,100×H1,960(mm)
（6）装置重量:約500kg
（7）ユーティリティ
　　　　　　　電源:三相200V
　　　　　　　圧空:0.5MPa 100L/min 以上
　　　　　　　真空:真空ポンプ

その他

・導入事例：
　　多品種のワークを測定したい
　　薄厚ワークを測定したい
・検討可能：
　　搬送方法、カセットステージ数、
　　ワークサイズ、測定機器、
　　検査結果3Dマップ表示等

上位機種　ＴＭＥ−１５型（分光干渉式）　　廉価機種　ＴＭＥ−０７型（静電容量式）　のラインナップもございます。