製品情報
ＢＧ後ウェーハ厚み測定装置
| 製品名 | ＢＧ後ウェーハ厚み測定装置 |
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概要
バックグラインダー後のウェーハを非接触で多点の厚さ測定をします。
※対象ウェーハ ： φ200、φ300BG後のシリコンウェーハ
特長
・BG後のテープ付ウェーハのシリコン部分のみの厚さ測定可能
・測定位置、測定点数はご要望に対応して製作可能
・測定方式 ： 赤外光干渉法光学式
・測定分解能 ： 0.01 um
・繰返し標準偏差 ： 0.1 um 以下（参考値）
| 製品名 | ＢＧ後ウェーハ厚み測定装置 |
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バックグラインダー後のウェーハを非接触で多点の厚さ測定をします。
※対象ウェーハ ： φ200、φ300BG後のシリコンウェーハ
・BG後のテープ付ウェーハのシリコン部分のみの厚さ測定可能
・測定位置、測定点数はご要望に対応して製作可能
・測定方式 ： 赤外光干渉法光学式
・測定分解能 ： 0.01 um
・繰返し標準偏差 ： 0.1 um 以下（参考値）