ウェーハ枚葉研磨機（バックポリッシャー）

シリコン・化合物等のウェーハを研磨剤を用いて高精度に研磨する装置です。特殊な研磨剤を使用して高レートでかつ安定した研磨が可能です。ウェーハ手動セットの半自動機からカセット ｔｏ カセットの全自動機までラインナップがございます。オプションで研磨剤供給・回収ユニットも準備しております。

・φ8"シリコンウェーハ等の半導体を、特殊な研磨剤を使用して高精度に能率よく研磨
・カセットからウェーハを取り出してポリッシング加工を行い、ウェーハを別のカセットに収納するまでの動作を全て自動化
・カセットを２つ並べて設置し、ウェーハを２枚同時に処理可能
・定盤は15～150rpmまで無段変速可能
・モーターのクッションスタート機能によりウェーハへのダメージなし
・定盤とスラリータンク内は冷却水の量をコントロールして冷却し、加工熱を一定に調節
・ヘッド部はエアー加圧方式で、個々のウェーハ毎に圧を精密に設定可能
・加工前及び加工後のウェーハは水中に保管され、ウェーハを高精度に保つことが可能