製品情報
ウェーハ枚葉研磨機(バックポリッシャー)
製品名 | ウェーハ枚葉研磨機(バックポリッシャー) |
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概要
シリコン・化合物等のウェーハを研磨剤を用いて高精度に研磨する装置です。特殊な研磨剤を使用して高レートでかつ安定した研磨が可能です。ウェーハ手動セットの半自動機からカセット to カセットの全自動機までラインナップがございます。オプションで研磨剤供給・回収ユニットも準備しております。
特長
・φ8"シリコンウェーハ等の半導体を、特殊な研磨剤を使用して高精度に能率よく研磨
・カセットからウェーハを取り出してポリッシング加工を行い、ウェーハを別のカセットに収納するまでの動作を全て自動化
・カセットを2つ並べて設置し、ウェーハを2枚同時に処理可能
・定盤は15〜150rpmまで無段変速可能
・モーターのクッションスタート機能によりウェーハへのダメージなし
・定盤とスラリータンク内は冷却水の量をコントロールして冷却し、加工熱を一定に調節
・ヘッド部はエアー加圧方式で、個々のウェーハ毎に圧を精密に設定可能
・加工前及び加工後のウェーハは水中に保管され、ウェーハを高精度に保つことが可能
主な仕様
仕様 | 被加工ウェーハ | φ8"シリコンウェーハ |
カセット数 | ローダー:2個 アンローダー:2個 | |
装置サイズ | W3,170×D1,710×H2,100mm | |
装置重量 | 約4,200kg | |
構成ユニットの仕様 基本仕様 | ||
センタリング部 | センタリング方法 | ローラーにて当て止め |
センタリング繰り返し制度 | ±0.05mm以下 | |
OF繰り返し制度 | ±2°以下 | |
トップリング部 | 軸数 | 2軸 |
荷重 500g/㎠ | φ8” | |
ウェーハ保持 | セラミック弾性体吸着方式 | |
トップリング 強制駆動部 |
加圧方式 | エアーシリンダ(φ100) |
荷重 | 428kg/軸(エアー圧6kg/㎠時) | |
上下ストローク | 145mm | |
回転数 | 15〜150rpm | |
強制駆動モーター | 400W | |
回転停止繰り返し精度 | ±1°以下 | |
トップリング 移動部 |
移動フレーム | 門型 |
ヘッド軸間距離 | 450mm | |
駆動方法 | サーボモータ及びボールネジ | |
移動モーター | 1kW | |
移動速度 | MAX.100mm/sec | |
停止位置繰り返し精度 | ±0.01mm以下 | |
定盤駆動部 | 定盤材質 | SUS410 |
定盤径 | φ700mm | |
回転数 | 15〜150rpm | |
周速 | MAX212.1m/min. | |
駆動モーター11kW | 正逆回転可能 | |
定盤面振れ | 0.02mm以下 | |
定盤揺動距離 | ±70mm以下 | |
定盤揺動スピード | 0〜250mm/min | |
揺動モーター | 200W | |
定盤ブラシ 洗浄部 |
ブラシ | ナイロン |
ブラシ線径 | φ0.3mm | |
回転数 | 20〜200rpm | |
駆動モーター | 60W | |
トップリング保管 | 水中保管 | |
ウェットステー ション部 |
ウェットステーション | ウェーハの研磨面をウェット状態に 保つステージ |
ウェット方法 | 純水オーバーフロー | |
ウェーハの向き | 研磨面下向き | |
ウェーハブラシ 洗浄部 |
洗浄 |
ブラシによる研磨後のウェーハ 裏面洗浄 |
ブラシ | 円柱状ブラシ | |
回転数 | 18〜180rpm | |
駆動モーター | 15W |