製品情報

ウェーハ枚葉研磨機(バックポリッシャー) 

製品名 ウェーハ枚葉研磨機(バックポリッシャー)

概要

シリコン・化合物等のウェーハを研磨剤を用いて高精度に研磨する装置です。特殊な研磨剤を使用して高レートでかつ安定した研磨が可能です。ウェーハ手動セットの半自動機からカセット to カセットの全自動機までラインナップがございます。オプションで研磨剤供給・回収ユニットも準備しております。

特長

・φ8"シリコンウェーハ等の半導体を、特殊な研磨剤を使用して高精度に能率よく研磨
・カセットからウェーハを取り出してポリッシング加工を行い、ウェーハを別のカセットに収納するまでの動作を全て自動化
・カセットを2つ並べて設置し、ウェーハを2枚同時に処理可能
・定盤は15〜150rpmまで無段変速可能
・モーターのクッションスタート機能によりウェーハへのダメージなし
・定盤とスラリータンク内は冷却水の量をコントロールして冷却し、加工熱を一定に調節
・ヘッド部はエアー加圧方式で、個々のウェーハ毎に圧を精密に設定可能
・加工前及び加工後のウェーハは水中に保管され、ウェーハを高精度に保つことが可能

主な仕様

 仕様     被加工ウェーハ  φ8"シリコンウェーハ
 カセット数  ローダー:2個 アンローダー:2個
 装置サイズ  W3,170×D1,710×H2,100mm
 装置重量   約4,200kg
 構成ユニットの仕様  基本仕様
 センタリング部    センタリング方法    ローラーにて当て止め
 センタリング繰り返し制度   ±0.05mm以下
 OF繰り返し制度  ±2°以下 
 トップリング部    軸数    2軸
 荷重 500g/㎠   φ8”
 ウェーハ保持   セラミック弾性体吸着方式

 トップリング

 強制駆動部

     

 加圧方式   エアーシリンダ(φ100)
 荷重  428kg/軸(エアー圧6kg/㎠時) 
 上下ストローク  145mm
 回転数  15〜150rpm
 強制駆動モーター  400W 
 回転停止繰り返し精度  ±1°以下 

 トップリング

 移動部

 移動フレーム  門型 
 ヘッド軸間距離  450mm
 駆動方法  サーボモータ及びボールネジ
 移動モーター  1kW
 移動速度  MAX.100mm/sec
 停止位置繰り返し精度  ±0.01mm以下
 定盤駆動部    定盤材質  SUS410
 定盤径  φ700mm
 回転数  15〜150rpm
 周速  MAX212.1m/min.
 駆動モーター11kW  正逆回転可能
 定盤面振れ  0.02mm以下 
 定盤揺動距離  ±70mm以下
 定盤揺動スピード  0〜250mm/min
 揺動モーター    200W  

 定盤ブラシ

 洗浄部

 ブラシ  ナイロン
 ブラシ線径  φ0.3mm
 回転数  20〜200rpm
 駆動モーター  60W
 トップリング保管  水中保管

 ウェットステー

 ション部

 ウェットステーション  ウェーハの研磨面をウェット状態に
 保つステージ
 ウェット方法  純水オーバーフロー
 ウェーハの向き  研磨面下向き

 ウェーハブラシ

 洗浄部

 洗浄

 ブラシによる研磨後のウェーハ

 裏面洗浄

 ブラシ  円柱状ブラシ
 回転数  18〜180rpm
 駆動モーター  15W