製品情報

研削・加工

研削・加工は23件あります。

高精度ウェーハ面取機 CVP-310B

ダイトロン株式会社

高精度ウェーハ面取機

ASスライスウェーハの端面をレジンボンド砥石の同一砥石にて、T,R形状に研削できる画期的な面取り機です。また、デバイスウェーハにおいてはBG前に端面加工すること...

高精度ウェーハ面取機 CVP-320

ダイトロン株式会社

高精度ウェーハ面取機

ASスライスウェーハの端面をレジンボンド砥石の同一砥石にて、T,R形状に研削できる画期的な面取機です。又、デバイスウェーハにおいてはBG前に端面加工することによ...

ウェーハ面取機(コンタリングマシン) CVP-211B、CVP-80

ダイトロン株式会社

ウェーハ面取機(コンタリングマシン)

メタル砥石を水平方向、レジン砥石を縦方向、ウェーハは水平に回転させながら高精度に加工する研削機です。 【対象装置型式】 ・CVP-211B(右) ・CVP-8...

高精度フェーシング付 片面研磨機 

高精度フェーシング付 片面研磨機

本装置は、ウェーハの片面をラッピング加工する装置です。高精度定盤フェーシング装置と、エア加圧方式のトップリングを標準装備し、サファイア、SiC加工への最適化を実...

ウェーハ枚葉研磨機(バックポリッシャー) 

ウェーハ枚葉研磨機(バックポリッシャー)

シリコン・化合物等のウェーハを研磨剤を用いて高精度に研磨する装置です。特殊な研磨剤を使用して高レートでかつ安定した研磨が可能です。ウェーハ手動セットの半自動機か...

ウェーハ枚葉研磨装置 MCP−302

ウェーハ枚葉研磨装置

・本装置は φ300mmウェーハを高精度に能率よくポリッシングする機械です。 ・カセットからのウェーハ取出し、ポリッシング、別カセットへの収納までの動作を全て自...

ウェーハ両面ラッピングマシン 

ウェーハ両面ラッピングマシン

本装置は、12インチウェーハ対応の大型量産化対応両面ラッピングマシンです。上定盤と下定盤がそれぞれ反対方向に回転し、上・下定盤の間にはさまれたキャリアは、自転し...

ウェーハ片面ラッピングマシン LSL-19A

ウェーハ片面ラッピングマシン

サファイア、SiC等の加工に最適!フレームにモノコック型を採用!強度と耐震性を向上! 本装置は、ウェーハの片面を研磨加工する装置です。・装置本体の省ス...

ウェーハ片面研磨機 SPM−23

ウェーハ片面研磨機

大口径、量産化対応片面ポリッシングマシンです。ベースプレートに装着したシリコンウェーハ等を、高精度且つ高能率にポリッシングします。 φ8ウェーハの高精度、高能率...

ウェーハ片面ポリッシングマシン LSP-19A

ウェーハ片面ポリッシングマシン

サファイア、SiC等の加工に最適!フレームにモノコック型を採用!強度と耐震性を向上! 本装置は、ウェーハの片面を研磨加工する装置です。・装置本体の省ス...

ウェーハ両面研磨機  LPD−300

ウェーハ両面研磨機

φ12・φ8ウェーハの高集積対応、小型・省スペース型両面ポリッシングマシンです。作業効率を考慮し3方面オープンのフレーム構造を採用しています。作業盤を見やすい高...

円筒研削機 2 

円筒研削機 2

本装置は、サファイアの円筒研削及びオリフラ研削を全自動で実施するCNC円筒研削盤です。

単結晶用ODソー切断専用機 

単結晶用ODソー切断専用機

本装置は、アズグロントップ・ボトム及びブロック切り用の専用機です。

単結晶用複合切断機 

単結晶用複合切断機

本機は、シリコンインゴットの4辺角切り・外形円筒研削・平面研削をワンチャッキングにて各工程を自動で行うCNC複合機です。 (砥石軸数の組み合わせ変更可能)

多結晶用バンドソー 

多結晶用バンドソー

本機は、MAX角800mmのインゴットに対応可能

平面・コーナー面取り研削盤 

平面・コーナー面取り研削盤

本機は、多結晶シリコンの4面研削と4か所のC面取研削を行う自動研削専用加工機です。 粗・仕上げ加工及び平面・面取り工程で芯ずれ無し! (砥石軸数の組み合わせ変更...

量産向け専用自動ブラスト機 

量産向け専用自動ブラスト機

本装置は、圧縮空気と研磨材を混合してノズルから噴射させ加工を行う装置です。噴射された研磨材が硬脆性材料に高速かつ安定的に衝突することにより、表面加工を行います。...

表面加工 

株式会社不二製作所

表面加工

噴流加工により、アルミ、銅、ステンレス等の機械加工後の微細バリを面を粗さず除去できます。 ※噴流加工弾性体であるメディアをノズルにより噴射し、スベリながら被加工...

単結晶用バンドソー 

単結晶用バンドソー

本機は、単結晶シリコンインゴットの切断を行う、バンドソー型切断機です。

ウェーハ簡易面取機 

ウェーハ簡易面取機

丸形半導体基板の面取り加工を簡易的に行う装置です。多品種のワーク材質に対応します。

シングルワイヤーソー WSD-K2・K3・2A

シングルワイヤーソー

研究開発/試作、小ロット製品ワイヤースライス加工

中型マルチワイヤーソー MWS-610SD・612SD・812SD

中型マルチワイヤーソー

SiC/GaN/サファイア/LT・LN/その他、高脆性材料スライス加工などに最適です。

全自動円筒OF溝入機 

全自動円筒OF溝入機

本機は、シリコンインゴット(アズグロン)の外径研削及びX線ピークサーチによる方位確認後、オリフラ面研削、ノッチ溝研削を自動で行う事が可能なCNC外径研削機です。...

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