製品情報

ウェーハ簡易面取機　

製品名 ウェーハ簡易面取機

概要

丸形半導体基板の面取り加工を簡易的に行う装置です。
多品種のワーク材質に対応します。

特長

（1）センタリング機構：有り
（2）ステージ材質：アルミ+導電性テフロンコート
（3）砥石材質：ダイヤモンド砥石
（4）砥石形状：4溝仕様(ご相談によります。）
（5）サイズによる段取り替え：有り
（6）操作：タッチパネル
（7）砥石動作：ワーク押しつけ
（8）タクト：5min/枚(ワークサイズに依ります。）
（9）加工レシピ：12個まで登録可能











主な仕様

（1）ワーク:丸形半導体基板
（2）ワーク搬送保持:裏面吸着
（3）ワークサイズ:φ2インチ〜6インチ
（4）ワーク厚さ::50〜310μm
（5）装置寸法:W750×D500×H1,050(mm)
（6）装置重量:約90kg
（7）ユーティリティ
　　　　　　　電源:単相100V
　　　　　　　圧空:0.5MPa以上
　　　　　　　真空:真空ポンプ
　　　　　　　冷却水:7L/min(市水可能）

その他

・導入事例：
　　試作段階で面取り形状のテストを行いたい
・検討可能
　　砥石材質、ワークサイズ等