概要

MEMSデバイスの洗浄乾燥の場合、従来からの洗浄乾燥方法ではリンス液の表面張力によって近接した
パターンの倒壊や、構造部の変形・破壊が避けられないものがあります。
超臨界洗浄乾燥装置は、表面張力が発生しない超臨界CO2による洗浄・乾燥を行います。
小型の研究開発機からフルオート機まで対応し、新型機では処理時間を30分/バッチに改善しました。