製品情報
MEMSウェーハ厚み・段差測定機
| 製品名 | MEMSウェーハ厚み・段差測定機 |
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概要
本装置は、Si段差加工されたＭＥＭＳ用Siウェーハの厚さ及び、Si段差部の各種測定を非接触、自動で行う装置です。
特長
・光学式厚み測定器・レーザー変位計・画像処理使用により、Si段差付きウェーハの非接触
測定が可能
・Siウェーハ厚み測定 ・Si段差測定 ・Si段差底部厚み測定 ・Si段差開口部寸法
※測定項目はご要望に応じます。ご相談ください。
・ウェーハのカセットからの取出し、測定部への搬送、カセットへの収納は、ウェーハ移載ロボット
による自動搬送
・ウェーハ移載ロボットはベルヌーイ式ハンドを採用、薄くソリのあるウェーハの搬送に対応
・測定データは、付属パソコンのモニタ表示の他、CSV形式で保存
・HOST通信による自動運転の対応も可能
・FFU（PTFE仕様）搭載、オールステンレスフレーム採用により、高クリーン環境に対応可能
主な仕様
| 基本仕様 | |
| 対象ワークサイズ | お打ち合わせによる |
| 測定ポイント指定 | レシピ測定モード・手動測定モード |
| クリーン度 | クラス100対応 |
| 搭載測定器 | |
| 光学式厚み測定器 | 分解能：0.2（μm） |
| レーザー変位計 | 分解能：0.01（μm） |
| 画像処理システム | 分解能：約10（μm） |
| 機械仕様 | |
| 機械寸法 | 1,600（W）×1,600（D）×2,400（H）（mm） |
| 機械重量 | 約400kg |
| ユーティリティ | |
| 電源 | AC 三相 200V |
| 圧空 | 0.5MPa |
| N2 | 0.5MPa 100L/min. 以上 |
| 真空 | -50KPa |
※詳細はお問い合わせください