概要

本装置は、従来、CAE による解析しかできなかったMEMS 製品の応力分布（熱弾性応力）を非接触かつ短時間に可視化できる装置です。
高性能な赤外線カメラを用いて繰り返し応力のかかる小型部品の微小な温度変化を捉え、その結果を解析することで応力集中箇所の観察を可能にしました。
MEMS 製品の信頼性評価、品質改善、寿命診断などにご利用いただけます。また、測定データは、CAE の初期値として用いることで、シミュレーションの精度の向上にも繋がります。さらに高性能な赤外線カメラを用いることで、応力観察のみならず応力値の解析も可能です。

特長

・ 赤外線カメラによるMEMS の非接触応力解析装置
・ 応力分布および応力集中部の検出による破壊原因の解明
・ 応力集中部に発生する疲労破壊の予測と強度設計データの構築
・ 各種振動モード搭載
・ 1MPa オーダーの応力測定（ロックイン解析時）

主な仕様

その他

【適用例】
・ジャイロスコープ ・加速度センサ ・インクジェットノズル ・圧力センサ ・ＡＦＭ用カンチレバー ・流路モジュール・マイクロバルブ ・細線ワイヤ・超音波モータ ・圧力センサ ・触覚センサ ・スピーカ・デジタルミラーデバイス ・歯車 　ほか多数