概要

個片状態のサブストレートバンプを高速/高精度に検査するＣＶＩシリーズに、給排機装置をドッキングした全自動バンプ検査装置です。検査後、PASS品/NG品は仕分けられ、各々に収納されます。

特長

・ＩＣパッケージ基板バンプを高速・高精度に検査します
・高精度・広視野2D・3Dセンサ
・1つのセンサで2D/3D同時処理

その他

【検査項目と繰り返し精度（３σ）】

※精度はメーカー標準サンプルでの計測値です。

【応用例】
・FCパッケージ基板バンプ検査
・ソルダーレジスト開口部（深さ）計測
・基板反り検査（バンプエリア）