製品情報
高熱伝導型サーマルブリッジ TTDシリーズ

製品名 | 高熱伝導型サーマルブリッジ |
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型式 | TTDシリーズ |
メーカー | 株式会社横浜エレクトロニクス |
メーカーロゴ | ![]() |
メーカーサイト | メーカー製品サイトはこちら |
資料 |
概要
- 極めて放熱性能に優れた面実装型の冷却素子です。
- 自動実装機(マウンター)でご使用いただけます。
- 電気的には絶縁であり、IC等の周辺回路において自由度の高い配置・接続が可能です。
- 実装後には、お客様基板上の熱流経路として機能。
- 熱源(高温部)と放熱エリア(低温部)を本製品で繋ぐことにより高温部の熱流が放熱部へ拡散され、極めて効果的にヒートスポットの緩和が図れます。
- 銀レス構造であり厳しい硫化環境にも適応します。
特長
下図の試験基板を用いた試験結果右に示します。
サーマルViewerによる測定画像は以下 ”その他”欄をご参考ください。


その他
冷却FANあり、なしによる比較は別添のDATA SHEETをご参照ください。
