製品情報

現像・エッチング・剥離装置　

製品名	現像・エッチング・剥離装置

概要

本装置はコンベア式にて搬送を行い薬液処理をを行う装置です。現像・エッチング・剥離装置です。
長年培ってきた現像、エッチングのファイン化技術をベースとしたウエットプロセス装置を提供して
おります。研究用装置から大型量産装置までカスタマイズ製作できます。

特長

・搬送部
0.2t以下のガラス基板や50μm以下の銅箔板など不安定な基板も対応しております。安定した
搬送、製品の蛇行、製品の傷を低減すべく搬送部材にはコストと時間をかけて製作しており各種
基板ごとに合う搬送をご提案いたします。

・薬液処理部
常に新しい液を基板に噴き付けるのが理想でありますが、コンベア式では基板条件によっては
基板の真ん中に液溜まりが起こり、古い液が滞留してしまうことがあります。
独自のスプレー配置、揺動機構（水平揺動・首振り揺動ect)により液掃けを向上させ液溜まりを
防ぎます。

・水洗部
水洗は、上流に荒く、下流に細かく河の流れのようなイメージで水洗段数を分けて製作します。
洗浄には、各種工程のよる条件や、パーティクル・コンタミネーションの条件より、装置構成が
変わるため、条件により高圧洗浄、二流体洗浄、超音波洗浄などを活用しております。