概要

パッケージもしくは基板上に実装を行う際の前処理に使用する装置です。
H2還元雰囲気又は無酸化雰囲気に保つ事でフラックス無しではんだ及びパッドの酸化膜除去を行い、良好なぬれ性を確保しつつ、溶融時に真空中での脱泡を行う事でボイドフリーを実現します。