製品情報
トリプルイオンミリング装置
| 製品名 | トリプルイオンミリング装置 |
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概要
本装置による切断は、走査型電子顕微鏡（SEM）による微小構造解析（EDS・WDS・オージェ・EBSD）やAFM観察のための断面試料を作製する手法の一つで、硬質、軟質、多孔質、感熱性、脆性、不均一など、各種の特長を持つ試料を処理する事ができます。
また、試料の変形や損傷を最小限にとどめながら、内部構造を明らかにすることが可能です。
従来のイオンビームの他、新たに冷却ステージ、マルチサンプルステージなど新機能を搭載。試料を高速に広く深く切削して、平滑な表面を作製します。
特長
・液体窒素冷却による加工中の試料冷却が可能。＋30℃〜−150℃、１℃ステップで設定制御可能。
（オプション：クライオステージ使用）
→従来加工が困難であったミリング加工時の熱ダメージが懸念される試料の加工が可能になります。
・３個の試料を１工程で自動加工可能。（オプション：マルチステージ）
→土日や空き時間でも試料の加工が必要な多忙なお客様に向いています。
・TXP（ターゲット断面試料作製システム）との連携が可能
・動画もご覧いただけます。詳しくはこちらから（You Tube）