製品情報
パワー半導体用テストソケット
| 製品名 | パワー半導体用テストソケット |
|---|---|
| メーカー | 日本コネクト工業株式会社 |
| メーカーロゴ |  |
| メーカーサイト | メーカー製品サイトはこちら |
| 資料 |
概要
日本コネクト工業は、パワーデバイス向けの高性能かつ高信頼性のテストソケットを取り扱っています。
接点部品は自社内で一貫生産しており、射出成形、工作機械加工、旋削加工、組立、検査など、各工程を高度な製造技術によって対応。
これら自社製部品をテストソケットに使用することで、優れた信頼性と安定性を実現しています。
主な仕様
■IPM、IGBT用ソケット - PMSシリーズ
形状・ピッチの異なる4種のソケットを組み合わせ、各種パッケージの形状に合わせて配列することで対象のパッケージに合わせた自由なレイアウトが可能。
- ケルビン接続による測定対応
- パターン配線／ケーブル配線／バスバー配線
- 接点がソケット上面から2.85mmに設計されており低インダクタンスでの測定を実現
PMSシリーズの仕様
| 耐久性 | 10,000 cycles min. |
| 接触抵抗 | 20mΩ max |
| 使用温度 | -55℃～+175℃（高耐熱タイプは最大220℃） |
■SiC/GaN MOSFET評価用 高信頼性テストソケット
業界で注目される新型パッケージに対応するラインナップ。
ケルビン接続による測定が可能なため、デバイスの性能を最大限に引き出し、精度の高い評価が可能。
バーンインテストにも使用可能です。
＜表面実装型デバイス用＞
表面実装型デバイス用の仕様（代表例）
| 接触抵抗 | 50mΩ max |
| 定格電流 | 12A max at 25℃ |
| 耐電圧 | DC2000V 1min at 25℃ |
| 絶縁抵抗 | 500MΩmin at DC500V |
| 使用温度 | -40℃～+200℃（通電による温度上昇分含む） |
| 対応パッケージラインナップ | TO-252/D-PAK |
| TO-263/D2-PAK | |
| TO-263-7/D2-PAK | |
| TOLL（TO-Leadless） | |
| TOLT（TO-Leaded top-side cooling） | |
| HU3PAK | |
| QDPAK | |
| R2PAK |
＜スルーホール実装用 特別仕様・高性能タイプ＞
パワートランジスタ、サイリスタ等の個別半導体デバイスのテストに対応し、かつ大電流・高耐圧に適合するハイパフォーマンス設計のソケットです。
スルーホール実装用 特別仕様・高性能タイプ仕様
| 挿抜耐久性 | 10,000 cycles min |
| 接触抵抗 | 20 mΩ max |
| 定格電流 | DC50A at 25℃ |
| 絶縁抵抗 | 500MΩ min |
| 耐電圧 | AC3000V 1minute at 25℃ |
| 使用温度 | -55℃～+150℃ |
| 対応パッケージ | 3端子用：TO-247、TO-3P、TO-264 など 4端子用：TO-247-4L |
■ソケット + 評価試験用 基板セット
表面実装型デバイス用のテストソケットと、バーンイン試験用基板または評価基板をセットにした製品。お客様のご要望に応じて設計・製作も可能。
＜ラインナップ＞
- TO-263-7/D2-PAK用ソケット + バーンイン試験用基板（T=175°C 1000H）
- TO-263-7/D2-PAK用ソケット + 評価用基板セット
- HU3PAK用ソケット + 評価用基板セット
- QDPAK用ソケット + 評価用基板セット
ソケット + 評価試験用 基板セットの仕様（代表例）
| 定格電流 | 12A at 25°C |
| 絶縁抵抗 | 500MΩ min. |
| 耐電圧 | AC2000Vrms 1 minute at 25°C |
| 使用温度 | -55℃～+175℃ |