製品情報

非接触IHはんだ付け装置 S-WAVEシリーズ

FAシリーズ(上からはんだ)
FAシリーズ装置外観
FBシリーズ(下からはんだ)
FBシリーズ装置外観
製品名 非接触IHはんだ付け装置
型式 S-WAVEシリーズ
メーカー 株式会社スフィンクス・テクノロジーズ
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概要

S-WAVEははんだ付けを非接触で実現する新しい技術をお届けします。
IH技術が有する高い加熱能力と自在な制御を、これまでにないアイデアで進化させました。
個々に最適でスピーディなはんだ付けにより生産能力を高めることができる商品です。

特長

1.細端子も、太端子も

①直径0.3mm-1.5mmの電子部品端子をプリント基板へはんだ付けできます。

②カスタムでさらに太い端子への対応も可能です。

③実装部品が1.0mmまで近接する場合は、加熱を抑制し、影響を与えません

2.はやく、美しく

①独自の加熱方式により、電子部品端子を加熱し、プリント基板を予熱することではんだ付けを行います。

②インバータ制御により繊細で高速な加熱制御を可能にしました。

③加熱と後熱スピードを最適化することで、フィレット形状とスルーホール抜けを適切に仕上げることができます。

3.止まらず、安定に

①独自の非接触加熱方式を採用することで、短期間で消耗する部品をなくしました。装置を止めることなく連続する長時間のはんだ付けが可能です。

②稼働中のクリーニングは必要ありません。清掃は始業・終業の最小限で問題ありません。

③最速で安定な仕上がりを繰り返すことができます。

4.環境と低コスト

①消耗部品による、頻繁な交換・調整作業がありません。装置稼働にかかるランニングコストを抑えます。

②独自の加熱方式とインバータ制御により、低消費電力を実現しました。

③CO2を削減し、全世界が目指す持続可能な開発・生産環境の実現を目指します。

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