製品情報

R to R　スパッタリング装置　

製品名	R to R　スパッタリング装置

概要

本装置は、FPC等先端フィルムデバイスで実績の樹脂フィルム、金属箔への薄膜作製装置です。
ITO他の透明電導膜をR to R（巻取り）方式により量産します。
マルチチャンバーシステムにすることにより、フィルム基板の前処理や多層膜等の連続処理を
ご提案致します。

特長

[　用途　]
・フレキシブルプリント基板
・フィルムタッチパネル
・フィルム太陽電池
・フレキシブルデバイス

[ 次世代フィルムデバイス・高機能フィルム開発 ]
・酸化膜（バッシベーション層形成）
・窒化膜
・DLC膜　他