概要

基板設計から基板製造及び、部品調達から実装組配まで、幅広くご要望に応じます。

特長

基板 AW 設計（社内）～基板製造（資本提携会社）～実装～ハーネス～組立（社内工場）まで、EMS 的な仕事をしております。

(少量でも対応可能、基板実装量産では電力向けもしています)

主な仕様

基板は、リジット、金属、フレキ、セラミック、など対応可能です。

特に DPGA という銅バンプ基板製造特許技術で、パワー半導体（SIC、GaN）などに対応した放熱用厚胴基板にて、パワーモジュール用基板として最近ご依頼が増えております。

(車載用ﾊﾟﾜｰﾓｼﾞｭｰﾙ向けで試作実績有)