製品情報

実装・組立

実装・組立は19件あります。

LED共晶ボンダー 

ダイトロン株式会社

LED共晶ボンダー

【高速・高精度を高次元でバランスさせたボンダー】 本装置は、高精度搭載が要求されるLED(chip)モジュール組立装置です。 安定して高速・高精度搭載が可能で...

全自動ウェーハマウンター 

全自動ウェーハマウンター

本装置は、ダイシング前工程として全自動でD/Cフレームへウェーハをマウントする装置です。

自動・手動テープマウンター 

自動・手動テープマウンター

・板状のワークにテープを貼り付ける装置です。・貼付圧力、速度、温度が任意に設定管理できます。・仕様変更でDAF対応も可能です。

自動・半自動エキスパンダー 

自動・半自動エキスパンダー

・ダイシング・ブレーキングされたチップ間隔をテープを引き伸ばして拡張する装置です。・透明カバー内動作の安全設計です。

樹脂モールディング装置(蛍光体塗布装置) 

樹脂モールディング装置(蛍光体塗布装置)

本装置は、生産性の高い安価な高精度ディスペンサー装置です。

セミオート型ACF貼付装置 LS−02

セミオート型ACF貼付装置

複数ワークにACFを連続で貼り付ける、量産に最適な装置です。また、後工程(搭載、本圧着)との共通キャリアでワークをハンドリングするため、ACF貼付から熱圧着まで...

セミオート本圧着装置 BS−03

セミオート本圧着装置

最大4ヘッドで連続熱圧着を行う、量産向けのACF熱圧着装置です。前工程との共通キャリアを使用し、効率的な生産ラインを構築します

キャップシーラー 

キャップシーラー

ステムとキャップを搬送し高精度で位置合わせ後、抵抗溶接する全自動機溶接機です。

ウェーハチップ貼付機 WCB-1201

ダイトロン株式会社

ウェーハチップ貼付機

・自動キャリア供給が可能 ・チップ2視野を別カメラにより同時認識することで高速・高精度でのθ補正が可能

ウェーハチップソーター WCS-1217B

ダイトロン株式会社

ウェーハチップソーター

・リニア搬送ダブルピックアップアームを採用したウェーハリングへの自動貼り替え機です。 ・FD or 通信での分類が可能です。 (UPH6000) ・Ring t...

ウェーハチップソーター WCS-821B/822B

ダイトロン株式会社

ウェーハチップソーター

・フラットリング(供給側)、トレー(収納側)のローダー、アンローダーを持つ全自動機です。 ・チップごとにNGマーク判別、コーナーカケ検出、位置補正値検出を行いま...

ウェーハチップソーター WCS-700B

ダイトロン株式会社

ウェーハチップソーター

・ダイシング後の半導体素子(チップ)のNGマークの有無や前工程のプロービングマシンのデータ(FD) によりトレーに分類する機械です。 ・チップ搬送に重点をおいた...

ウェーハチップソーター WCS-1200B

ダイトロン株式会社

ウェーハチップソーター

・ダイシング後の半導体素子(チップ)のNGマークの有無や前工程のプロービングマシンのデータ(FD) によりトレーに分類する機械です。 ・チップ搬送に重点をおいた...

全自動パッケージマウンター 

全自動パッケージマウンター

本装置はBGA/CSPパッケージ基板ダイシングの前工程として、ダイシングテープにBGA/CSPパッケージ基板を真空チャンバー内で自動で貼り付ける装置です。 真空...

全自動保護テープ貼り付け装置 

全自動保護テープ貼り付け装置

本装置は、特殊テンション機構により、B/Gテープをウェーハに最適な状態で貼り付ける全自動装置です。本機は、ウェーハの裏面研磨工程として必要な表面保護テープのラミ...

真空半田付け装置 

真空半田付け装置

各種電子部品・パワーデバイス等のリフロー時に発生するボイドを真空脱泡により削減します。ボイドレス化により、接合信頼性を大幅に向上します。また、水素雰囲気下でのリ...

全自動紫外線照射装置 

全自動紫外線照射装置

本装置は2段積みのカセットよりワークを取り出し、UV硬化型ダイシングテープへの紫外線照射を行います。 ワークを移動させながら紫外線照射を行う方式を採用する事によ...

セミオート太線用ワイヤーボンダー 

セミオート太線用ワイヤーボンダー

アルミ太線及び、銅太線を高精度かつ繰返し精度良くボンディングできます。

真空リフロー装置 

真空リフロー装置

パッケージもしくは基板上に実装を行う際の前処理に使用する装置です。H2還元雰囲気又は無酸化雰囲気に保つ事でフラックス無しではんだ及びパッドの酸化膜除去を行い、良...

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