製品情報

研削・加工

研削・加工は11件あります。

高精度ウェーハ面取機 CVP-310B

ダイトロン株式会社

高精度ウェーハ面取機

ASスライスウェーハの端面をレジンボンド砥石の同一砥石にて、T,R形状に研削できる画期的な面取り機です。また、デバイスウェーハにおいてはBG前に端面加工すること...

高精度ウェーハ面取機 CVP-320

ダイトロン株式会社

高精度ウェーハ面取機

ASスライスウェーハの端面をレジンボンド砥石の同一砥石にて、T,R形状に研削できる画期的な面取機です。又、デバイスウェーハにおいてはBG前に端面加工することによ...

ブレーキング装置 

ダイトロン株式会社

ブレーキング装置

ダイトロンブレーキング装置 セミオートタイプ本装置はスクライブが完了したLD・LED用半導体基板やバー状チップを予め登録された条件に基づき、ブレードで自動ブレー...

スクライブ装置 

ダイトロン株式会社

スクライブ装置

【高精度のチップ化を当社独自のノウハウとダイヤモンドカッターが実現】 本装置はLD、LED用の半導体基板をあらかじめ登録された条件に基づきダイヤモンドカッター...

卓上型スクライバー DPS-106

ダイトロン株式会社

卓上型スクライバー

【卓上コンパクトサイズのマニュアルスクライブ装置】 本装置はダイヤモンドカッターを用いて所定の加圧力によりLD、LED用の半導体ウェーハを直線スクライブするも...

ウェーハ枚葉研磨機(バックポリッシャー) 

ウェーハ枚葉研磨機(バックポリッシャー)

シリコン・化合物等のウェーハを研磨剤を用いて高精度に研磨する装置です。特殊な研磨剤を使用して高レートでかつ安定した研磨が可能です。ウェーハ手動セットの半自動機か...

ウェーハ片面ラッピングマシン LSL-19A

ウェーハ片面ラッピングマシン

サファイア、SiC等の加工に最適!フレームにモノコック型を採用!強度と耐震性を向上! 本装置は、ウェーハの片面を研磨加工する装置です。・装置本体の省ス...

ウェーハ片面ポリッシングマシン LSP-19A

ウェーハ片面ポリッシングマシン

サファイア、SiC等の加工に最適!フレームにモノコック型を採用!強度と耐震性を向上! 本装置は、ウェーハの片面を研磨加工する装置です。・装置本体の省ス...

表面加工 

株式会社不二製作所

表面加工

噴流加工により、アルミ、銅、ステンレス等の機械加工後の微細バリを面を粗さず除去できます。 ※噴流加工弾性体であるメディアをノズルにより噴射し、スベリながら被加工...

ウェーハ簡易面取機 

ウェーハ簡易面取機

丸形半導体基板の面取り加工を簡易的に行う装置です。多品種のワーク材質に対応します。

シングルワイヤーソー WSD-K2・K3・2A

シングルワイヤーソー

研究開発/試作、小ロット製品ワイヤースライス加工

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