製品情報

研削・加工

研削・加工は12件あります。

高精度ウェーハ面取機 CVP-310B

ダイトロン株式会社

高精度ウェーハ面取機

ASスライスウェーハの端面をレジンボンド砥石の同一砥石にて、T,R形状に研削できる画期的な面取り機です。また、デバイスウェーハにおいてはBG前に端面加工すること...

高精度ウェーハ面取機 CVP-320

ダイトロン株式会社

高精度ウェーハ面取機

ASスライスウェーハの端面をレジンボンド砥石の同一砥石にて、T,R形状に研削できる画期的な面取機です。又、デバイスウェーハにおいてはBG前に端面加工することによ...

ブレーキング装置 

ダイトロン株式会社

ブレーキング装置

ダイトロンブレーキング装置 セミオートタイプ本装置はスクライブが完了したLD・LED用半導体基板やバー状チップを予め登録された条件に基づき、ブレードで自動ブレー...

ウェーハ面取機 WBM-2200,WBM-2100

ダイトロン株式会社

ウェーハ面取機

本装置はウェーハの外周及び端面をN.C制御にて高精度に研削できる研削機です。 【対象装置型式】・WBM-2200・WBM-2100

ブレーキング装置 フルオート機 

ダイトロン株式会社

ブレーキング装置 フルオート機

【ダイトロンブレーキング装置、フルオートタイプ】 本装置はスクライブが完了したLD、LED用半導体基板やバー状チップをあらかじめ登録された条件に基づきブレード...

ブレーキング装置 セミオート/マニュアル機 

ダイトロン株式会社

ブレーキング装置 セミオート/マニュアル機

ダイトロンブレーキング装置、セミオートタイプ 本装置はスクライブが完了したLD、LED用半導体基板やバー状チップをあらかじめ登録された条件に基づきブレードで自...

ウェーハ枚葉研磨機(バックポリッシャー) 

ウェーハ枚葉研磨機(バックポリッシャー)

シリコン・化合物等のウェーハを研磨剤を用いて高精度に研磨する装置です。特殊な研磨剤を使用して高レートでかつ安定した研磨が可能です。ウェーハ手動セットの半自動機か...

ウェーハ片面ラッピングマシン LSL-19A

ウェーハ片面ラッピングマシン

サファイア、SiC等の加工に最適!フレームにモノコック型を採用!強度と耐震性を向上! 本装置は、ウェーハの片面を研磨加工する装置です。・装置本体の省ス...

ウェーハ片面ポリッシングマシン LSP-19A

ウェーハ片面ポリッシングマシン

サファイア、SiC等の加工に最適!フレームにモノコック型を採用!強度と耐震性を向上! 本装置は、ウェーハの片面を研磨加工する装置です。・装置本体の省ス...

表面加工 

株式会社不二製作所

表面加工

噴流加工により、アルミ、銅、ステンレス等の機械加工後の微細バリを面を粗さず除去できます。 ※噴流加工弾性体であるメディアをノズルにより噴射し、スベリながら被加工...

ウェーハ簡易面取機 

ウェーハ簡易面取機

丸形半導体基板の面取り加工を簡易的に行う装置です。多品種のワーク材質に対応します。

イオンビームミリング装置 

イオンビームミリング装置

本装置は、、1 台の卓上型装置でTEM、SEM、および光学顕微鏡の試料を作製できます。また、ライカEM RES101 は、高エネルギーのミリングだけでなく、低い...

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