概要

本装置は、電子部品のリードを基板実装に適した形状に整えるための加工装置です。

特長

• 金型・装置ともに、多様なオプションを自由に組み合わせ可能です。
• 各工程に最適化したリード加工システムをご提案できます。
• 試作から量産設備まで幅広く対応しています。
• 上位通信や安全規格などのご要望にも対応可能です。

主な仕様