製品情報
高性能温調システム
| 製品名 | 高性能温調システム |
|---|---|
| メーカー | 株式会社SDK |
| メーカーロゴ |  |
概要
当製品は、サーマルステージを温度変化させ、熱伝導でサンプルを温調し、電子機器信頼性テスト環境の熱問題を解決します。
特長
●コンパクト：超軽量２０ｋｇ、机の上に楽々のります
●振動と騒音が少なく、圧縮空気も不要
●ランニングコストの削減：従来の大型温調機本体およびコンプレッサーの消費電力と比較して1/16を実現
（14,400W→900W）
●時短による作業効率アップ！：温度帯を変えることによる数時間の待ち時間を数分に短縮します。
主な仕様
| 使用環境温度 | 5 to 35 ℃ |
| 冷却能力 | 最大120W |
| 最大冷却温度 | -55℃ 外気温23℃、負荷なし |
| 最大加熱温度 | ＋150℃ |
| 繰り返し精度 | ±0.1℃ 一定負荷時 |
| 冷媒 | 30％ エチレングリコール水溶液 |
| 電源 | AC90〜250V、 50/60Hz、 最大9A |
| 消費電力 | 900W以下 |
| 外部通信 | RS485 |
| 外形寸法 | H478 × W427 × D233 突起含まず |
| 質量 | 20kg |
その他
＜用途例＞
■パッケージ半導体
あらゆる温度帯の負荷をかけての信頼性試験を実現。
(耐久試験→温度の熱衝撃をかけたいetc）
■LED・UV LEDモジュール
温度を一定に保った上で、光の特性調査を実現
■モジュール基板
モジュール化した部品を恒温槽に入れずに、むき出しの状態で温調する環境を実現。
デバックしながらのブローピングが可能になる。