製品情報

全自動パッケージマウンター 

製品名 全自動パッケージマウンター

概要

本装置はBGA/CSPパッケージ基板ダイシングの前工程として、ダイシングテープにBGA/CSPパッケージ基板を真空チャンバー内で自動で貼り付ける装置です。
真空チャンバー貼り付け方式により、気泡のない高密着マウントが可能です。

特長

・真空チャンバー貼り付け方式により、気泡のない高密着マウントが可能
・使用するダイシングリングは、テープのランニングコストを押える事が可能な角型異型フレームに対応

主な仕様

スループット:80フレーム/時 (基板2枚/フレーム)
パッケージ基板サイズ:応相談
装置寸法:1,780(W)×1,240(D)×1,760(H)mm
重量:約800kg