製品情報
全自動パッケージマウンター
製品名 | 全自動パッケージマウンター |
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概要
本装置はBGA/CSPパッケージ基板ダイシングの前工程として、ダイシングテープにBGA/CSPパッケージ基板を真空チャンバー内で自動で貼り付ける装置です。
真空チャンバー貼り付け方式により、気泡のない高密着マウントが可能です。
特長
・真空チャンバー貼り付け方式により、気泡のない高密着マウントが可能
・使用するダイシングリングは、テープのランニングコストを押える事が可能な角型異型フレームに対応
主な仕様
スループット:80フレーム/時 (基板2枚/フレーム)
パッケージ基板サイズ:応相談
装置寸法:1,780(W)×1,240(D)×1,760(H)mm
重量:約800kg