製品情報

真空半田付け装置　

製品名	真空半田付け装置

概要

各種電子部品・パワーデバイス等のリフロー時に発生するボイドを真空脱泡により削減します。ボイドレス化により、接合信頼性を大幅に向上します。
また、水素雰囲気下でのリフローによりフラックスレス接合も可能です。
Ｒ＆Ｄ向けバッチモデルから量産対応インラインモデルまでラインナップしております。

特長

・真空中で半田溶融を行うことにより、導電性・伝熱性を悪化させる半田層内のボイド（気泡）を減少し、ボイドフリー化を実現
・水素・窒素雰囲気中で半田溶融を行うことにより、良好なぬれ性を確保でき、半田層の酸化を防止し、フラックスフリー化を実現
・急速加熱・急速冷却が可能であるため、部品の耐熱対策・スループット向上に加えて、バリア層界面での金属間化合物成長と半田層の結晶粒粗大化を抑制
・従来のリフロー炉プロファイルが、真空中で再現可能、半田の変更なしで装置の置き換えが可能