製品情報

蒸着機　

製品名 蒸着機

概要

半導体ウェーハや各種基板に各種薄膜を形成します。

特長

・基板を５００℃まで昇温可能→ 合金炉に移しかえること な く、合金化が可能
・6連式電子銃蒸発源および抵抗加熱蒸発源4対を有し、自公転治具による多量生産が可能
・チャンバーのセンターから金属を飛ばすことが出来るため、均一に製膜可能
・公転ドームを使用し、垂直な蒸着が可能
・チャンバーセンターから飛ばすため、蒸着材料の使用効率が良い
・強制冷却機構により、高融点材料の成膜の際、基板への熱影響を減少させる
・セミオーダーシステムの対応可能
・チャンバーと制御部を一体化。

その他

研究開発から量産まで各種タイプを取り揃えております。