概要

【プラズマエッチング装置】
ハードモード・ソフトモードの切り換えで、異方性エッチング及び等方性エッチング(※)を実現します。
広域ターボポンプを使用している為、広い圧力範囲でのエッチングが出来ます。 また、RFパワー，電極間距離，ガス流量などを、幅広く制御出来る装置です。 研究開発や小ロット生産に適しています。

【高密度プラズマ装置】
石英表面に沿って表面波を伝播させ、プラズマ生成を行う事から、表面波プラズマ（SWP）と呼び、無磁場で高密度なプラズマを発生させる事が出来ます。
この表面波プラズマ技術により、大面積プラズマの形成が可能となり大面積基板の高速エッチング・アッシング・クリーニング処理が可能となりました。

※等方性アッシング・エッチングプロセス
　表面波プラズマダウンフロー方式を採用する事で、低ダメージなアッシング・エッチングプロセスを実現します。
※ 異方性エッチングプロセス
　表面波プラズマにバイアス電圧を付加しステージを冷却する事で、異方性エッチングプロセスを実現します。