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半導体エージング装置

さまざまなな半導体デバイスのバーンイン、および信頼性評価試験を行う装置のご紹介です。

概要と特徴

概要

恒温環境は、対象となる半導体デバイスの温度環境により恒温槽、ヒートプレート、ペルチェ制御プレートなどを使用します。
量産レベルの1000ch/槽のものから、準量産、開発レベル(数100ch～数ch)まで、ご要望に合わせたラインナップを取り揃えております。
エージングの開始から終了まで試験は全て自動で行われ、この間に電流・電圧・光出力などが測定できます。
また試験環境設備は様々な温調方式でご提案できます。

  1. 恒温槽方式
    　恒温槽環境で間接的な温度制御をします。
    　自社開発恒温槽および治具のシステムにて多chを均一に試験することができます。
    　温度範囲：+２０℃～＋８０℃
    　対象設備：DSLD-1000H-HV
    　　　　　　DSLD-480-HV
    　　　　　　DSLD-400H-HV
    　　　　　　PDエージング装置
  2. 直接温調方式
    　様々な温調治具の組み合わせにて直接的な温度制御をします。
    　デバイス通電時に自己発熱の大きいデバイス、もしくは100℃以上での試験実施、小ch検査に適しています。
    　対象ch数：5ch～120ch
    　温度範囲：-20℃～＋120℃
    　温調方式：水冷・ペルチェジャケット、ヒータなど
    　対象設備：FETエージング装置，UVエージング装置，ペルチェ式エージング

設備特徴

  • 試験中の素子の安全性を第１に考えられているシステム設計
  • 温度安定性に重点が置かれた恒温システム
  • 作業性がよく、また放熱が十分考慮されたカセット（半導体デバイスを装着する治具）

　量産工程におけるエージング試験治具へのセット作業、リセット作業の自動化ハンドリング装置も取り揃えています。
　対象設備：セットリセット機

製品ラインナップ