ウェーハ薄板化工程にて、薄板化後のウェーハを支持基板からダメージレスで剥離させる装置のご紹介です。
ウェーハ薄板化工程(バックグラインド、ポリッシュ)にて、薄板化後のウェーハを支持基板からダメージレスで剥離させる装置のご紹介です。WAXによって貼付けられたウェーハを2種類の方式により指示基板から剥離します。
ウエハーデマウンター DDMT-200-E
ダイトロン株式会社