概要

半導体冷却用の放熱部品です。

冷却効率を向上させるために熱伝導率の優れる銅材を採用しており、装置の小型化やスペックアップに伴うアルミ製放熱部品の代替を想定して新規開発中です。

鍛造工程を採用し、多ロットはもちろん多品種小ロットに対応します。

特長

１．優れた熱伝導率
　　・金属の中で銀に次ぐ第2位
　　・純銅：398 W/(m･K) 純アルミニウム：236 W/(m･K)

２．腐食問題をめっきで解決
　　・無電解ニッケルめっき等

３．鍛造技術によるコストダウン
　　・放熱部と基板位置決め部の同時成形
　　・切削加工レス
　　・良好な歩留り
　　・多品種小ロット対応

主な仕様

外寸：85㎜×35㎜

ピン形状：Φ3.0・高さ7.0mm・ピッチ4.0mm

その他

評価用サンプルを切削加工や鍛造により、最短納期で提供可能です。

ニーズを満たす形状を実現します。