組込み・エッジAI EXPO に出展

この度、当社は 「組込み・エッジAI EXPO」に出展いたします。
本展示会では、組込み・IoT・エッジコンピューティングに関する製品/技術/サービスが一堂に出展する展示会です。
当社では下記の通り出展いたします。

 

<組込み・エッジAI EXPO>

  • 会 期 : 2026年10月21日(水)~ 23日(金) 10:00 ~ 17:00
  • 会 場 : 幕張メッセ 
  • 当社出展ブース : 展示ホール2 A3-5
  • 出展製品 : 出展製品一覧 をご覧ください。
  • 公式サイト :https://www.japan-it.jp/it/ja-jp/exhibit/esec.html
    ※本展示会は事前来場登録が必要です。上記公式サイトより来場登録いただけます。
     

尚、10月22日(木)には、会場内でセミナーを実施いたします。
当社技術担当者と、株式会社データグリッド様による「現場で使える 組込み・エッジAI/IoT実装講座」となります。
詳細は、こちらをご覧ください。


また、当社ではオンライン展示会も開催予定です。
今回の出展製品をオンラインでもご覧頂けますので、ぜひ当社Web展示会へご来場くださいませ。
→ 詳細はこちら

今回の注目製品 ↓


AI センサー その他
アイリア
アイリア㈱
アイリア SDK
daitronDfavi-2ダイトロン㈱
小型センサ&見える化システム
NavitecNavitec Systems社
AGV・AMRソフトウェア

 

[ 出展製品 ]


AI

注目製品!

アイリア

mobilint SuperbAI datagrid
アイリア㈱
アイリア SDK
MOBILINT社
AIプロセッサー
Superb AI Japan社
ZERO(産業特化型Vision Foundation Model)
㈱データグリッド
図面解析AIエージェント
エッジ
Aetina2 イノテック アドバンテック2 hanpwa3
Aetina社
AIビジョンコンピューティング
イノテック㈱
手間なしFAPC
アドバンテック㈱
組込みボード
Hanwha Vision社
エッジAIカメラ

通信 センサー
SST ATEN 注目製品!
daitronDfavi-2
meiko
㈱スマート・ソリューション・テクノロジー
音波通信テクノロジー
ATENジャパン㈱
KVM
ダイトロン㈱
小型センサ&見える化システム
メイコーエレクコンポーネント㈱
60GHzレーダーセンサー
DX その他  
システム計画2

注目製品!

Navitec

raystar-rock  
㈱システム計画研究所
AI画像検査・AIエージェント
Navitec Systems社
AGV・AMRソフトウェア
Raystar社 / Rocktouch社
次世代表示機シリーズ
 

※ 製品情報につきましては随時更新の予定です。

出展案内チラシはこちら

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会場内無料セミナーを実施!

当展示会の会場内でセミナーを実施いたします。
今回出展している製品について、技術者より詳しく説明いたしますので 是非ご参加くださいませ。

  • 日 時 : 2026年10月22日(木) 11:00 ~ 11:40
  • 会 場 : 組込み・エッジAI EXPOカンファレンス会場 (2ホール/ JIW-S22)
  • テーマ : 現場で使える 組込み・エッジAI/IoT実装講座
  • お申込みはこちら    ※当セミナーは事前申込み制となっております。

 

講演内容/登壇者
①ハードウェアと生成AIの融合で拓く製造業DX最前線
ダイトロン株式会社 電子デバイス営業部 FAE課 課長 木田 一伸
edskida

ダイトロンは電子部品や画像機器などのハードウェアに加え、外観検査AIをはじめとするソフトウェアビジネスを展開している。本講演ではその取り組みを紹介し、続く講演では生成AIを活用した図面解析AIの最新事例を紹介する。

(発表者 略歴)
大阪工業大学 電子工学部卒業後、2000年にダイトエレクトロン株式会社(ダイトロン旧名)へ入社。以来、映像デバイス、インターフェースデバイスを中心にFAE(フィールドアプリケーションエンジニア)として、顧客への技術支援やソリューション提案に従事してきた。現在は電子デバイス営業部 FAE課 課長の立場にある。近年はAI関連ビジネスの推進にも注力し、新規仕入先の開拓やソフトウェアビジネスプロジェクトに参画。製造業向けAIソリューションの提案・拡販を通じて、ハードウェアとソフトウェアを融合した新たな価値創出に取り組んでいる。

②製造業の図面を読む生成AI―検図・拾い出しの実装最前線
株式会社データグリッド 執行役員 COO 吉原 弘峰 様
datagridyoshi

製造業では、図面照合や部品・仕様の拾い出しが熟練者に依存している。本講演では、画像と言語を扱うAI(VLM)が図面を構造的に理解し、検図・拾い出しを支援する仕組みを解説する。検図作業を70%削減した事例から、実装と精度管理の要点を示す。

(発表者 略歴)
早稲田大学大学院情報理工学専攻で画像処理・FPGA回路を研究し、修了後に三菱商事へ入社。国内太陽光発電事業の開発・資金調達・子会社管理、ベトナム駐在、製鉄・オイル&ガスプラントの海外営業を経験し、プラントDXプロジェクトも推進した。その後、複数のIT・AIスタートアップで新規事業・プロダクト開発、画像認識AIのコンサルティング、セールス・マーケティング、DX人材育成事業を牽引し、現在は京都大学発AIスタートアップの株式会社データグリッドで執行役員COOとして、製造・建設分野の図面を生成AIで読み解き、検図・拾い出し・知識蓄積を支援する「図面インテリジェンス」の事業開発と社会実装を統括している。


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オンライン展示会のご案内

当展示会の出展内容を、オンラインでもご用意予定です。
会場へお越しいただくことが難しいお客様はぜひ弊社Web展示会へご来場くださいませ。

<弊社Web展示会>

  • 会 期 : 2026年10月14日(水)~ 12月11日(金)
  • Web展示会入口(準備中)
  • 出展製品は、 「組込み・エッジAI EXPO」と同じ内容です。→出展内容

※ご登録等は必要ございませんので、お気軽にご覧ください。

(イメージ)


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