概要

ウェーハ同士をボンディングする為の装置です。
高温領域から常温までの温度域で、基板同士の直接接合から接着剤等の中間材のある接合まで幅広い接合装置をご提案いたします。
陽極接合・共昌接合・樹脂接合等、様々な接合方法をご提案出来ます。