Ｓｉ、Ａｌなどの膜をエッチングします 。
・豊富なバリエーション（実験研究・小ロット生産・カスタマイズ）・高速追従性（電子整合方式による高品位プラズマ制御） → 素子へのチャージアップダメージの低減が可能 ・拡張性（Max3チャンバー、様々なプラズマソース搭載可能) ・省フットプリント（600×1,500mm）
