・本装置は、GaAs,GaP,サファイア等のウェーハを枚葉スピン方式にて、レジストのコーティング、エッチング、洗浄を行う装置です。・自動機、手動機の取り扱いがございます。
・異物・パーティクルの除去効率向上・歩留まりの向上・プロセスの変更が容易・少量多品種の生産・省フットプリント・研究開発に最適・様々な物理的。化学的な処理方法との組み合わせ可能・レトロフィット接続により機能強化が容易