製品情報

組立機(ボンダー)

半導体チップを基板(submount)へ高精度に実装するモジュール化工程の装置ご紹介です。

概要と特徴

◆ 高速・高精度を高い次元でバランスさせたボンダー ◆

モジュール化において、特に高精度搭載が要求されるLED(chip)など組立装置です。

多数の半導体チップを同一基板(submount)へ高密度高精度搭載にも対応します。。

接合は金属共晶Au-Sn合金)による共晶半田半田を採用しています。

製品ラインナップ