その他 装置 Other Machines

  • 概要と特長

INTRODUCTION

LSIウェハ用やチップ用の各種外観検査装置や、その他特殊仕様のプロセス装置・検査装置をラインアップの紹介です。

LINE UP

外観検査装置

レーザーダイオード関連装置

ウェーハ外観検査システム簡易型 VIM-150

概要・特長
  • 液晶パネルにICチップ実装後の痕跡(圧痕)を裏面側から評価する装置です。
  • 検査位置から次の検査位置への送り量をNCで制御し、高速かつ正確に行いますので、作業能率を大幅に向上させます。(ソースチップからゲートチップへの移動も自動で行います。)
  • 顕微鏡はノマルスキー微分干渉装置を使用します。
  • 検査位置を任意に設定出来ますので、検査不要箇所に進むことが有りません。
  • ワークベンチでの作業に最適な軽量でコンパクト性を追求した設計。
  • デジタル化されたデータによりレシピの登録や変更が簡単にでき、最大で10種類までのレシピが適用可能。
  • 単体チップを100の検査領域に分割できる分離/拡大モード。
  • 最大で100チップまでの同時検査が可能。
  • チップ搭載方向を補正できるθ-補正機能(手動タイプ)を装備した吸着ステージ。

IC外観検査マーキングシステム VIM-200

概要・特長
  • ~φ8”ウェーハ(ウェーハ単体、リング)の搬送機構を装備し、カセットより自動供給
  • マップファイルによるマークレス検査、良品チップのみの検査、サンプリング検査など様々な検査モードに対応
  • 外観検査の結果をマップファイルに書き込み
  • 工場内通信にも対応可能
基本仕様
ウェーハサイズ ~φ8”
金属顕微鏡 リモートコントロール
NG分類数 20分類
カウンター 画面表示
工場内通信 SECS-Ⅱ 対応
良否の判定 オペレーター

レーザダイオードプロービングマシン LD-PM-1300

概要・特長
  • バー状レーザーダイオードを専用トレーより自動搬送し、位置補正後、チップ電極にニードルを接触させ、チップの電気特性、波長特性、光学特性を計測し、不良品にスクラッチマーキングする自動プロービングマシンです。
基本仕様
LDバーサイズ 7mm~30mm
チップサイズ □200μm~□2000μm

レーザダイオード整列機・剥離機 LD-A(R)M-1000F

概要
  • レーザーダイオード(LDバー)の劈開膜を蒸着させるため、位置決めステージへ手動でセットします。
  • スペーサーとバーを交互に専用治具へ自動的に整列します。
  • 作業が容易になり、飛躍的な省力化が可能です。
  • LDバーの長さが異なるものを治具に詰めることができます。
基本仕様
LDバーサイズ 7mm~40mm
キャビティ長 □200μm~□2000μm
整列治具 任意設計