WBM-2000 Series

  • 概要と特長
  • 装置外観
  • 基本仕様

・本装置はφ2”~8”までの各種ウェーハの面取りを行う装置です。
・シリコンの他にも様々な材質に対応可能な面取り装置です。
・既に多数の実績を持つDEPシリーズの継承機種です。

特長1 省スペース設計

・従来機(DENP-250A)と比較して面積比約1/2の大きさになりました。
 DENP-250A…W2,280×1,385 (3,158㎡)
 WBM-2000 …W1,300×1,200 (1,560㎡)

特長2 高精度化・高剛性設計

ハードスイッチング(フォワード方式)

・装置架台全体を一体構造の鋳鉄にすることにより、研削時の砥石 振動を抑制し、ウェーハへのダメージ チッピング等を低減すること が可能になりました。

・スピンドル側 の Z 軸駆動を廃止し、直接固定することにより スピンドル側の剛性を UP させました 。

特長3 OF直線性改善

・ウェーハ側を X-Y-θ-Z軸構造とすることにより、OF直線性精度が向上しました。
・OF直線性保証値  15 μ m ⇒ 10 μ m
・装置の側面からの砥石交換が可能になり、メンテナンス作業効率が向上しました。

ソフトスイッチング(複合共振方式) ソフトスイッチング(複合共振方式)

特長4 生産性向上

・1時間あたり最大163枚処理が可能、最速タクトタイム22sec/wf(量産機2軸機にて15秒研削する場合)

・ウェーハ交換時間10sec/wf (WBM-2200)

・研削Y軸、研削Z軸をステッピングモーターからACサーボモーターに変更しました。

・装置レイアウトの変更を行い、ウェーハの供給を装置中心部から研削1側、研削2側に振り分けました。

・ウェーハの排出を中心部に戻すことにより、ウェーハの移動距離を最小限に抑えました。

特長5 メンテナンスと操作性の向上

メンテナンス性向上

装置の側面からの砥石交換が可能になり、メンテナンス作業効率が向上しました。

操作性向上

LCDタッチパネルを搭載し、操作性が向上しました。

※ 装置構成仕様とウェ-ハの 種類などの状況により異なる場合があります。
  詳細は、弊社営業窓口までお問い合わせ下さい。