面取り機 Wafer Edge Grinder

  • 概要と特長
  • 製品対照表

シリコン等のウェーハの面取り工程において、世界で初めてNC制御研削を実現させた「エッジ・グラインダー」シリーズの紹介です。
すでに業界スタンダードになりつつある普及型の「WBMシリーズ」、また最新型の高精度面取機「CVPシリーズ」もリリースさせます。

INTRODUCTION

高精度ウェーハ生産における品質と生産性向上に貢献します。
また半導体デバイス生産における薄板化加工プロセスにも貢献いたします。
 「Vツイン・コンタリング(2軸、縦型研削)方式」の採用等により、より高精度で再現性の高い加工品質と、自由度の高い端面形状の研削を実現させます。

最大スループットを従来機比で1.4倍(*)、装置の設置面積低減も
従来比約1/2を達成させました。高精度・高品質加工と装置のコンパクト化による工場でのウェーハ生産性を高次元で両立させます。
*:一次面取りの場合の弊社推定。研削の諸条件で変わる場合があります。

LINE UP

高精度面取機

標準型面取機