洗浄装置 Wafer/Tray Creaning Machine

  • 概要と特長
  • 製品対照表

INTRODUCTION

手軽でコンパクトな純水系洗浄装置のシリーズの紹介です。
ウェーハ用のスピン洗浄から治具洗浄まで各種ラインアップの紹介です。

LINE UP

ウェーハ用

ウェーハジェットスクラバー WJS-150B/200B/300B

概要
  • 純水のみで高速洗浄します。
特長
  • ウェーハ単体、ウェーハリング(ハーフカット、フルカット、エクスパンド)等々、あらゆる工程に対応可能
  • 専用ノズル追加によりブラシ洗浄時に界面活性剤(中性/弱アルカリ)を塗布可能
  • オプションでブラシ押付圧力機構を取付可能
基本仕様
ウェーハサイズ ~φ6”:150B   ~φ8”:200B   ~φ12”:300B
リングサイズ ~φ6”:150B   ~φ8”:200B   ~φ12”:300B
高速JET洗浄 ~100kg/c ㎡
ブラシ洗浄 ナイロン、ベルクリン(選択)
超音波洗浄 1.1MHz
2流体洗浄 専用ノズル
ステージ回転数 3,000rpm
品種登録数 10ch
洗浄ステップ 20ステップ
マシンサイズ 600(W)×530(D)×540(H) ※WJS-150B

オートマチックウェーハスクラバー AWS-200

概要
  • WJS-150の洗浄機構に搬送ロボットを加えた自動ウェーハ洗浄機です。
  • ローダーカセットに収納されたウェーハを下段より一枚づつ搬送用ロボットにて取り出し、ウェーハ表面を リンス洗浄、ブラシ洗浄、及び高圧ジェット洗浄し、高速スピンで乾燥させ、アンローダーカセットの上段 に収納する全自動洗浄機です。
特長
  • 2アームロボットの採用により、ウェーハ交換時間が大幅に短縮
  • 地球環境汚染物質のフロン等を全く使用せず、純水のみを使用し洗浄
  • リンス洗浄、ブラシ洗浄、高圧ジェット洗浄、スピン乾燥の各条件(時間・ステージ回転数)及び、各工程  順序をデジタル設定可能(MAX 20ステップ)
  • ブラシ洗浄部のウェーハとブラシの接触量は任意設定が可能
  • 空気の流れを考慮した設計により、洗浄時洗浄槽に発生したダストの再付着を防止
  • 洗浄及び乾燥効率が高く短時間で洗浄可能
基本仕様
ウェーハサイズ ~φ8”
ウェーハリングサイズ ~φ6”
高速JET洗浄 ~100kg/c㎡
ブラシ洗浄 or 超音波洗浄 ナイロン、ベルクリンor1.1MHz、100W(選択)
ステージ回転数 0rpm~3,000rpm
品種登録数 10ch
洗浄ステップ 20ステップ
ウェーハ搬送方式 2アームロボット
カセット数 ローダー・アンローダー各1カセット (オプションで5カセット可能)