シリコン・化合物ウェーハ材料(CPU・メモリー・パワーデバイス・MEMS用基板材料)製造向けの
各種装置・システム・サービスの紹介です。
| インゴット加工 | 全自動円筒OF溝入機 | ||
|---|---|---|---|
| 内周刃式インゴット切断機 |
| ウェーハ加工 | ウェーハ面取機 | ||
|---|---|---|---|
| 小径ウェーハラップ・研磨機 | |||
| 精密成形平面研削盤 | |||
| ウェーハ枚葉研磨機(バックポリッシャー) | |||
| ウェーハ枚葉研磨装置 | |||
| ウェーハ両面ラッピングマシン | |||
| ウェーハ片面研磨機 | |||
| ウェーハ両面研磨機 | |||
| 高精度ウェーハ面取機 | |||
| スピン洗浄機 |
| ウェーハ検査 | ウェーハ用平坦度検査装置 | ||
|---|---|---|---|
| ウェーハ面検査装置 | |||
| ディフェクト・レヴュー装置 | |||
| 300mmFOUP OPENING TOOL | |||
| シリコンウェーハエッジ検査装置 |
ダイトエレクトロン株式会社 事業推進部


























